图为南京分行受邀参加2025年江苏省科技金融深度融合对接会并作为重要金融机构代表参与重大发布
破局“卡脖子”：60亿银团助力晶圆企业突围， 核心技术突破带动产业集群升级
在半导体产业国产化攻坚的关键时期，每一步突破都有金融在背后“硬核”支撑。在徐州，一家晶圆制造企业正全力推进新一代半导体材料的研发工作，亟需资金支持以加快技术攻关和产线建设。这不仅是企业面临的实际困境，更是产业链自主可控的关键堵点。
中信银行南京分行得知企业需求后迅速行动，组建60亿元银团贷款，依托中信股权投资联盟，联动中信证券旗下金石投资提供融资配套，形成“债权+股权”立体化支持方案，不仅帮助企业攻克12英寸硅片的核心技术难关，更推动其产品顺利通过中芯国际等国际龙头企业认证。如今，该企业年产12英寸硅片超360万颗，广泛应用于新能源汽车电控、工业机器人等高端领域，更带动江苏省内5家上下游企业协同发展，形成具有竞争力的半导体产业集群。
这一实践，正是中信银行聚焦半导体等关键领域、助力“卡脖子”技术突破的缩影。通过组建专业服务团队、优化审批流程、创新金融产品，中信银行正让更多科技企业在产业链核心环节“站得稳、走得远、守得牢”。
激活“软实力”：2000万贷款破解轻资产困局， “小巨人”登陆新三板
“有技术、有专利，却因没抵押物贷不到钱”——这是众多“轻资产、重技术”科技企业的共同烦恼。南京一家为《神话：悟空》提供核心技术的“专精特新小巨人”企业，手握30项专利，却因缺乏传统抵押物陷入融资困境，研发成果转化的脚步被迫放缓。
